কপার ফয়েলের চিকিৎসা-পরবর্তী রুক্ষকরণ: "অ্যাঙ্কর লক" ইন্টারফেস প্রযুক্তি এবং ব্যাপক প্রয়োগ বিশ্লেষণ

ক্ষেত্রেতামার ফয়েলউৎপাদন, প্রক্রিয়াকরণের পরে রুক্ষকরণ হল উপাদানের ইন্টারফেস বন্ধন শক্তি আনলক করার মূল প্রক্রিয়া। এই নিবন্ধটি তিনটি দৃষ্টিকোণ থেকে রুক্ষকরণ প্রক্রিয়ার প্রয়োজনীয়তা বিশ্লেষণ করে: যান্ত্রিক অ্যাঙ্করিং প্রভাব, প্রক্রিয়া বাস্তবায়নের পথ এবং শেষ-ব্যবহারের অভিযোজনযোগ্যতা। এটি 5G যোগাযোগ এবং নতুন শক্তি ব্যাটারির মতো ক্ষেত্রগুলিতে এই প্রযুক্তির প্রয়োগ মূল্যও অন্বেষণ করে, যার উপর ভিত্তি করেসিভেন ধাতুএর প্রযুক্তিগত সাফল্য।

১. রুক্ষকরণ চিকিৎসা: "মসৃণ ফাঁদ" থেকে "অ্যাঙ্করড ইন্টারফেস" পর্যন্ত

১.১ মসৃণ পৃষ্ঠের মারাত্মক ত্রুটিগুলি

এর মূল রুক্ষতা (Ra)তামার ফয়েলপৃষ্ঠতল সাধারণত 0.3μm এর কম হয়, যা এর আয়নার মতো বৈশিষ্ট্যের কারণে নিম্নলিখিত সমস্যাগুলির দিকে পরিচালিত করে:

• অপর্যাপ্ত শারীরিক বন্ধন: রজনের সাথে যোগাযোগের ক্ষেত্রটি তাত্ত্বিক মানের মাত্র 60-70%।
• রাসায়নিক বন্ধন বাধা: একটি ঘন অক্সাইড স্তর (প্রায় 3-5nm পুরুত্বের Cu₂O) সক্রিয় গোষ্ঠীর এক্সপোজারকে বাধাগ্রস্ত করে।
• তাপীয় চাপ সংবেদনশীলতা: CTE (তাপীয় সম্প্রসারণের সহগ) এর পার্থক্য ইন্টারফেস ডিলামিনেশনের কারণ হতে পারে (ΔCTE = 12ppm/°C)।

১.২ রুক্ষকরণ প্রক্রিয়ায় তিনটি গুরুত্বপূর্ণ প্রযুক্তিগত সাফল্য

একটি মাইক্রন-স্তরের ত্রিমাত্রিক কাঠামো তৈরি করে (চিত্র ১ দেখুন), রুক্ষ স্তরটি অর্জন করে:

• যান্ত্রিক ইন্টারলকিং: রজন অনুপ্রবেশ "কাঁটাযুক্ত" নোঙ্গর তৈরি করে (গভীরতা > 5μm)।
• রাসায়নিক সক্রিয়করণ: (১১১) উচ্চ-সক্রিয়তা স্ফটিক সমতল উন্মুক্ত করলে বন্ধন স্থানের ঘনত্ব ১০⁵ স্থান/μm² বৃদ্ধি পায়।
• তাপীয় চাপ বাফারিং: ছিদ্রযুক্ত কাঠামো 60% এরও বেশি তাপীয় চাপ শোষণ করে।
• প্রক্রিয়া রুট: অ্যাসিডিক তামার প্রলেপ দ্রবণ (CuSO₄ 80g/L, H₂SO₄ 100g/L) + পালস ইলেক্ট্রো-ডিপোজিশন (শুল্ক চক্র 30%, ফ্রিকোয়েন্সি 100Hz)
• কাঠামোগত বৈশিষ্ট্য:
  • কপার ডেনড্রাইটের উচ্চতা ১.২-১.৮μm, ব্যাস ০.৫-১.২μm।
  • পৃষ্ঠের অক্সিজেনের পরিমাণ ≤200ppm (XPS বিশ্লেষণ)।
  • যোগাযোগ প্রতিরোধ < 0.8mΩ·cm²।
• প্রক্রিয়া রুট: কোবাল্ট-নিকেল অ্যালয় প্লেটিং দ্রবণ (Co²+ 15g/L, Ni²+ 10g/L) + রাসায়নিক স্থানচ্যুতি বিক্রিয়া (pH 2.5-3.0)
• কাঠামোগত বৈশিষ্ট্য:
  • CoNi অ্যালয় কণার আকার 0.3-0.8μm, স্ট্যাকিং ঘনত্ব > 8×10⁴ কণা/মিমি²।
  • পৃষ্ঠের অক্সিজেনের পরিমাণ ≤150ppm।
  • যোগাযোগ প্রতিরোধ < 0.5mΩ·cm²।

২. লাল জারণ বনাম কালো জারণ: রঙের পিছনের প্রক্রিয়ার গোপন রহস্য

২.১ লাল জারণ: তামার "কবচ"

২.২ কালো জারণ: সংকর ধাতু "বর্ম"

২.৩ রঙ নির্বাচনের পিছনে বাণিজ্যিক যুক্তি

যদিও লাল এবং কালো জারণ এর মূল কর্মক্ষমতা সূচক (আনুগত্য এবং পরিবাহিতা) 10% এরও কম পার্থক্য করে, বাজার একটি স্পষ্ট পার্থক্য দেখায়:

• লাল অক্সিডাইজড কপার ফয়েল: উল্লেখযোগ্য খরচ সুবিধার কারণে বাজারের ৬০% এর জন্য দায়ী (১২ CNY/m² বনাম কালো ১৮ CNY/m²)।
• কালো অক্সিডাইজড কপার ফয়েল: ৭৫% বাজার শেয়ারের সাথে উচ্চমানের বাজারে (গাড়িতে মাউন্ট করা FPC, মিলিমিটার-ওয়েভ PCB) আধিপত্য বিস্তার করে কারণ:
  • উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ক্ষতিতে ১৫% হ্রাস (১০GHz এ Df = ০.০০৮ বনাম লাল জারণ ০.০০৯৫)।
  • ৩০% উন্নত CAF (পরিবাহী অ্যানোডিক ফিলামেন্ট) প্রতিরোধ ক্ষমতা।

3. সিভেন ধাতু: রাফিং টেকনোলজির "ন্যানো-লেভেল মাস্টার্স"

৩.১ উদ্ভাবনী "গ্রেডিয়েন্ট রাফিং" প্রযুক্তি

তিন-পর্যায়ের প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণের মাধ্যমে,সিভেন ধাতুপৃষ্ঠের গঠনকে সর্বোত্তম করে তোলে (চিত্র 2 দেখুন):

1. ন্যানো-ক্রিস্টালাইন বীজ স্তর: ৫-১০ ন্যানোমিটার আকারের, ঘনত্ব > ১×১০¹¹ কণা/সেমি² এর তামার কোরের তড়িৎ-জমা।
2. মাইক্রন ডেনড্রাইট বৃদ্ধি: পালস কারেন্ট ডেনড্রাইট ওরিয়েন্টেশন নিয়ন্ত্রণ করে ((110) দিককে অগ্রাধিকার দিয়ে)।
3. সারফেস প্যাসিভেশন: জৈব সাইলেন কাপলিং এজেন্ট (APTES) আবরণ জারণ প্রতিরোধ ক্ষমতা উন্নত করে।

৩.২ শিল্প মান অতিক্রমকারী কর্মক্ষমতা

৩.৩ শেষ-ব্যবহারের অ্যাপ্লিকেশন ম্যাট্রিক্স

• 5G বেস স্টেশন PCB: ২৮GHz এ ০.১৫dB/সেমি < সন্নিবেশ ক্ষতি অর্জন করতে কালো অক্সিডাইজড তামার ফয়েল (Ra = 1.5μm) ব্যবহার করে।
• পাওয়ার ব্যাটারি সংগ্রাহক: লাল জারিততামার ফয়েল(প্রসার্য শক্তি 380MPa) 2000 চক্রের চেয়ে বেশি (জাতীয় মান 1500 চক্র) একটি চক্র জীবন প্রদান করে।
• মহাকাশ এফপিসি: রুক্ষ স্তরটি -১৯৬°C থেকে +২০০°C পর্যন্ত তাপীয় শক সহ্য করে ১০০টি চক্রের জন্য ডিলামিনেশন ছাড়াই।

৪. রুক্ষ তামার ফয়েলের জন্য ভবিষ্যতের যুদ্ধক্ষেত্র

৪.১ আল্ট্রা-রাফিং প্রযুক্তি

6G টেরাহার্টজ যোগাযোগের চাহিদার জন্য, Ra = 3-5μm সহ একটি দানাদার কাঠামো তৈরি করা হচ্ছে:

• ডাইইলেকট্রিক ধ্রুবক স্থিতিশীলতা: ΔDk < 0.01 (1-100GHz) এ উন্নত।
• তাপীয় প্রতিরোধ ক্ষমতা: ৪০% হ্রাস (১৫ ওয়াট/মিটার·কে অর্জন)।

৪.২ স্মার্ট রাফিং সিস্টেম

ইন্টিগ্রেটেড এআই ভিশন ডিটেকশন + ডায়নামিক প্রসেস অ্যাডজাস্টমেন্ট:

• রিয়েল-টাইম সারফেস মনিটরিং: নমুনা সংগ্রহের ফ্রিকোয়েন্সি প্রতি সেকেন্ডে ১০০ ফ্রেম।
• অভিযোজিত বর্তমান ঘনত্ব সমন্বয়: নির্ভুলতা ±0.5A/dm²।

কপার ফয়েল রুক্ষকরণ পরবর্তী চিকিৎসা একটি "ঐচ্ছিক প্রক্রিয়া" থেকে "কর্মক্ষমতা গুণক"-এ বিকশিত হয়েছে। প্রক্রিয়া উদ্ভাবন এবং চরম মান নিয়ন্ত্রণের মাধ্যমে,সিভেন ধাতুরাফিং প্রযুক্তিকে পারমাণবিক-স্তরের নির্ভুলতার দিকে ঠেলে দিয়েছে, ইলেকট্রনিক্স শিল্পের আপগ্রেডের জন্য মৌলিক উপাদান সহায়তা প্রদান করেছে। ভবিষ্যতে, আরও স্মার্ট, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি এবং আরও নির্ভরযোগ্য প্রযুক্তির প্রতিযোগিতায়, যে কেউ রাফিং প্রযুক্তির "মাইক্রো-লেভেল কোড" আয়ত্ত করবে সে কৌশলগত উচ্চভূমিতে আধিপত্য বিস্তার করবে।তামার ফয়েলশিল্প।

(তথ্য সূত্র:সিভেন ধাতু২০২৩ সালের বার্ষিক প্রযুক্তিগত প্রতিবেদন, IPC-4562A-2020, IEC 61249-2-21)